IT之家这一页标着 2026/10/22 15:09:45。英伟达当地时间本月 21 日宣布，与六家供应链伙伴一道扩大全球制造能力。六笔里三笔聚焦基板，另外三笔分别归属先进封装、半导体测试和光封装光学。页面把原因写成要跟上对其加速计算和人工智能工厂平台的需求。那是公告里的说法。今天是否已经多出可交货的产能，这一页没有印。
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基板方面，英伟达计划在未来 3 年把产品所需的基板产能提升至 2.5 倍。揖斐电今年早些时候公布的协议里，英伟达以数十亿美元的预付款支持日本小野工厂的产能提升。这一页没有把数十亿写成一个更细的数字。这次扩建带来 2 倍的额外产能，预计 2028 年第一季度起逐步上线。三星电机加入英伟达的基板供应链，并立即启动出货。合作支持世宗、釜山的工厂升级和新建。预计到 2028 年，英伟达将在三星电机封装基板产能中分得相当大部分。比例没有印。欣兴电子的 KF 基板扩产预计 2027 年第二季度开始爬坡，2028 年满产。
[1]先进封装上，英伟达计划与安靠扩大在韩国的产能，目标到 2028 年底将中介层晶圆产能提高 300% 以上。测试需求预计在 2026 到 2027 年翻倍。这是预计，不是已经结清的订单统计。公司向京元电子支付 11 亿美元预付款，用来支持新加坡新产能在 2027 年 2 月、美国新产能在同年 4 月大规模量产。页面附上的人民币换算没有写进这篇。
[1]光封装方面，英伟达计划与矽品精密大幅提升 CPO 光学引擎的产能，目标到 2027 年中期提升 15 倍，并到 2028 年底再次翻番。15 倍和再翻番都是目标，不是这一页测得的现有产量。工厂怎么建、工艺怎么走，这篇不写。
[1]六家里，基板三家是揖斐电、三星电机和欣兴电子，另外三家按页面的分工是安靠、京元电子和矽品精密。预付款有两笔不同的写法。揖斐电是数十亿美元，没有更细的数。京元电子是 11 亿美元。两笔都不要读成已经交货的收入。2.5 倍、2 倍额外产能、300% 以上、15 倍和再翻番，页面都写成计划或目标，时间落在 2027 年到 2028 年，不是 10 月 22 日当天的产量。
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