Rohan Paul

芯片的改进主要是通过缩小晶体管来实现的，但这变得非常困难。 因此，YC 初创公司 @archgen_ 正在设计像摩天大楼一样分层堆叠晶体管的芯片，让信号传输更短的距离并使用更少的功率。 堆叠芯片层是可能的，但堆叠会积聚热量，因此 Archgen 构建了一个 AI 模型，其预测芯片温度的速度比标准芯片设计软件快约 5,000 倍。 也就是说，它可以让工程师在设计时找到热点。 而且较短的电线承载的电容较小，因此每个开关的能耗较低且稳定速度更快。 Archgen 的数据显示，对于相同的工作，功耗最多可降低 40%。