Rohan Paul

据报道，由于 AI 封装供不应求，台积电正准备再次将 CoWoS 价格上涨 20%。 CoWoS（基板上晶圆芯片）将 AI 处理器与其高带宽内存连接在一个密集布线的底座上。 需求已从 GPU 扩展到服务器 CPU 和定制 ASIC，因此代工厂和封装商预计增长 10% 至 20%。 供应无法快速增加，因为设备交货时间从 3-6 个月延长到 6-8 个月，而且工具买家不再讨价还价。 更大的包装将加剧挤压，因为它们减少了每个工具的每小时产量，因此即使是扁平芯片产量也需要更多的机器。 他们不断成长：台积电董事长 C.C. Wei 表示，最大可印刷芯片 5 倍的封装已投入批量生产，产量极好，计划产量为 9 倍和 14 倍。