Santiago Valdarrama

这太酷了：一个帮助工程师设计芯片的智能体！ 该智能体可自动完成部分设计流程： • 排布元件 • 路由连线 • 修复设计问题 • 预测温度，更早发现热点 这里这一点确实令人印象深刻： > “我们用于热仿真的基础模型预测温度的速度，大约比传统 EDA 工具快 5,000 倍。” 真的很酷！